涂层测厚仪显微切片检验经验指出：质量检验实验室进行电镀涂覆层的检验，对生产有非常重要的意义。显然，只要条件允许的话，采用非破坏性的测试方法。基本（仲裁）方法一般都采用破坏性的测试方法，例如用显徽切片，这种显徽切片法的基本操作和准备工作如下：
1、涂层测厚仪对试样进行严格的检验，以确定需要检验的部位。切割的试样，要能达到使用的数量zui少，而又能获得zui大数量的试验数据。
注意：切割试样时，应该非常仔细，以免对试榉产生有害的疲劳冲击。
2、涂层测厚仪有可能的话，检验部位应该过度电镀，以防止抛光时玷污而影响检验。实际上对于普通的电沉积，一般都镀上一层铜，然而有时为了能进行满意的目视对比，而需要改变镀层。当进行这种操作时，应该非常仔细，要保证对检验部位的表面没有显著的侵蚀。
3、涂层测厚仪把试样定位于简单而合适的模子中，然后用没有腐蚀性或不变形的材料密封，通常使用两种冷同化的封装树脂系统，一种是采用丙烯酸类树脂，它在室温下大约20分钟就可以固化。也可以使用环氧树脂系统或热固化的模压介质，但是需要比较坚固而耐用的底座。
检验和测量很薄的镀层，例如低于40徽英寸（1微米）厚的镀层，可以在某一角度切割试样，为了能正确地固定试样，把切割定位的薄片集中起来，在底座中模塑之前，轻轻地将试样和薄片粘在一起。
4、涂层测厚仪树脂固化后，把试样用砂纸抛磨，以达到符合检验性能要求的标准精加工表面。实际上，为了进行例行的厚度测量，开始是用200-3 00号砂纸磨，以暴露检验试样的横断部位，接着用600号砂纸精加工，再用粗制的三氧化二铝浆料抛光。整个操作是为了在显微镜下能显露出一个用于检验的平而清晰的多层结构。显然，要进行显微结构检验，要使用精加工的加工方法，抛光时，要确保把磨蚀材料分开，以免精加工时引入粗糙的磨蚀材料。
涂层测厚仪当准备用于结构和厚度检验的试样时，zui后的操作是用探洗腐蚀剂来清除抛光时下来的玷污，以保证进行厚度测量时有一个容易识别的明显的横断分界面，使用的腐蚀剂要根据所检验的镀层而定，腐蚀剂必须能够除去任何过度电镀层边沿的玷污，这样就可以暴露出真正的横断分界面。
因为所用的各种物镜都有一定的测量范围，在测量目镜上所观察到的套简读数将是一个倍数，因此，还必须绘制一个各种放大倍数下的厚度读数曲线图。当进行电镀层厚度测量时，将会出现如何使目镜的瞄准线进入特定部位、能表现真实厚度位置的问题，由于镀层的平均厚度不*一致，通常会有些困难。当要确定测量位置时，可以借助于一个图像剪切目镜来进行观察和测量，在一定程度上可以克服这个问题，两个图像可以重合一致。
显微切片的照相可采用正相的快速照相技术，既快而又方便，并不需要在暗室进行处理。
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